28nm产业链1-2年内可完全国产化

前有华为后有中芯国际,芯片,无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下,自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备,我们需要多久才能支持大部分的需求?综合公开信息,这一天似乎并不遥远。

众志成城,国产化可期

危机,从来都是危险与机遇并存。尽管当前的形势相当严峻,但中国向来并不缺乏独立研发创新的能力和底气。从客观上,美国的限制也给我国半导体产业创造了发展和完善产业链的良机。

一方面,美国修改出口管制规则背景下,国际垄断者参与的减少,令国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升,只要能造出来就不愁卖,极大地激发了上游中国公司的热情。

另一方面,政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度,给出不少利好政策。8 月 4 日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含)且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的 65 纳米(含)且经营期 15 年以上的集成电路生产企业、项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年减半征收。

同时,资本大量涌入半导体产业。IT桔子数据显示,今年第二季度资本对芯片产业的投资情况,同比呈近 10 倍增长,环比增长 65%,一些公司甚至在创业早期阶段就获得了 10 亿元以上的投资。据智东西不完整统计,从今年第二季度开始到 7 月 23 日,我国一级市场的半导体投融资交易事件为 77 起,已公开交易总额达 267 亿人民币,共有 72 家半导体公司获投。中芯国际 7 月份科创板上市时,也引得大量机构和战略投资者参与。此外,中国公司亦持积极招募吸纳人才,《日经亚洲评论》8 月报道称,自去年以来,两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了 100 多名经验丰富的工程师和经理。

28nm 产业链 1-2 年内可完全国产化

实际上,我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面,近来有消息称上海微电子即将于 2021 年交付首台国产的 28nm 光刻机。

或许在许多人看来 28nm 制程工艺相比 5nm、7nm 还相差甚远,但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点,28nm 除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片,已能满足当前市场上的大部分需求,像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。

从 2019 年全球晶圆代工产能分布,包括我国每年进口的 3000 亿美元芯片中也可以看到,28nm 以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握 28nm 芯片制造技术,我们很大程度上就能满足国内发展所需。

前段时间不少分析机构、媒体对芯片制造过程中涉及的关键设备、材料,以及它们的国产替代大约能在何时实现进行了盘点,发现绝大多数设备和材料在 28nm 这个节点上基本已不存在技术问题,瓶颈主要在于光刻机和光刻胶,而后者也有望在 1-2 年内做到 28nm 产线的落地。

全球产业链呼唤合作再启

过去几十年来,全球半导体产业链紧密分工协作,早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾,芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾,相互依存,高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备,其中部分设备需要依赖美国。

美国的做法破坏了全球合作的信任基础,并对国际半导体产业造成了严重伤害,国外亦有大量理智的机构和人士对此作出了批评,呼唤再启合作。据日媒报道,对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达 1 万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧,因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

在政府的大力推动和 14 亿人口市场的强劲需求下,国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速,特别是 28nm 国内产业链经过 1-2 年的努力就有望成熟,从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

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